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  • 電源芯片溫升計算介紹
    • 發布時間:2023-01-03 18:10:41
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    電源芯片溫升計算介紹
    什么是芯片溫度?
    芯片溫度是指晶體管芯片本身的溫度Tj(結溫)。芯片溫度Tj是周圍(環境)溫度Ta與芯片發熱量相加后的溫度,是考慮額定值和壽命時最重要的因素之一。
    芯片溫度的計算
    由于近年來的晶體管芯片是由樹脂密封的,當然就無法直接測得芯片的溫度。因此,Tj基本上是通過計算來求得的。以下為計算公式示例。
    Tj=Ta+θja×P
    Tj:芯片(結點)溫度,Ta:環境溫度(℃),θja:結點到環境間的熱阻(℃/W),P:功耗(W)
    如公式所示,芯片溫度Tj是熱阻×功率,即芯片發熱量與環境溫度Ta的總和。這是最基本的公式。
    圖中給出了各部分的溫度與熱阻之間的關系。圖中雖然包括散熱片,不過外殼(封裝)溫度Tc只是晶體管封裝表面的溫度。
    熱阻的關系如下:
    芯片溫度 溫升
    芯片溫度 溫升
    θja是內部的結到空氣的溫度參數。
    θjc是內部的結到外殼(就是封裝)的溫度參數;
    θjctop是結到封裝頂部的溫升參數;
    θjcbot是結到封裝底部的溫升參數。
    θjb是內部的結到基板的溫度參數。
    θja,θjctop這2個參數就是我們計算溫度的主要參數。
    計算
    芯片功耗 = Pin-Pout
    使用室溫+溫升計算結溫:芯片功耗 ×θja+空氣溫度則為結溫。
    對于開關電源芯片可能要看具體的手冊。
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